美聯準會（Fed）主席鮑爾偏「鴿」言論穩定市場信心，台股昨（25）日隨美股同步反彈，報價漲勢確立的旺宏（2337）、南茂等記憶體、IC封測族群，獲得法人買盤回補，股價強強滾，匯聚盤面多頭人氣。
受惠於鮑爾再釋超「鴿」派言論，以及美國新一輪經濟紓困案箭在弦上，美股四大指數應聲反彈，道瓊指數並改寫新高，台股昨日在外資反手回補231億元下，重返5日線16371點，盤面資金聚焦記憶體、面板、封測、航運、原物料等族群及鴻家軍。

近期記憶體產業市況好轉，推升報價持續反彈，外資唱旺美系大廠美光後市，激勵股價24日漲4.8%收92.5美元，創2000年8月24日來收盤高點，旺宏、華邦電、南亞科等台系記憶體廠昨日股價同步走揚，群聯更一度攻上漲停。

研調機構IC Insights預測，今年IC產業33種產品整體銷售平均成長率12%，其中，DRAM、NAND Flash增幅各為18%、17%，成長動能居冠，由於三大廠供貨持續緊縮，以及市場需求回溫，現貨價及合約價同步上漲，法人預期產業多頭行情延續至年底甚至明年上半年。

華邦電因三星將DRAM產線轉為生產CMOS，加上電視、機上盒等需求回溫，以及5G網通需求暢旺，利基型DRAM供給緊張加劇，上半年價格逐季走揚，有利營運回溫，南亞科拜消費性電子、車用、5G手機等需求增加，重返成長軌道。

在IC封測方面，法人分析，蘋果採用更多先進封裝服務，預估今年M1晶片將轉為晶圓級封裝，先進封裝產業鏈高成長可期，尤其日前日月光投控釋打線封裝需求較預期強勁訊息，供不應求狀況將延續一整年，是過去30年未見的樂觀情況。

全球最大封裝廠日月光打線封裝產能爆滿，以及智慧製造、EMS、系統級封裝SiP等營運綜效展現，產能缺口達三至四成，報價調升有利獲利表現，至於京元電子隨5G手機晶片出貨放量，以及WiFi 6、CMOS影像感測器（CIS）與電源管理晶片需求暢旺，營運加溫。