2016/08/16 08:40 時報資訊
【時報-台北電】在銅箔業界近年關廠風潮、部分廠商轉向汽車電子鋰電池的低迷情況下，金居開發（8358）繼上半年產能持續滿載，昨（15）日正式確認第3季將供不應求，估計將有5％至10％缺口，帶動銅箔代工費較第2季續漲5％，有助再提高毛利率。
金居表示，由於主要成本之一的銅價波動，第3季營收也和匯兌相關，因此無法完全掌握，但可確定銅箔供不應求，代工費繼第2季調高6％後，本季續漲5％，可挹注毛利率、獲利。
金居指出，第2季月產能約1，450噸的產能利用率已近滿載，在擴充單製程瓶頸，第3季可增加50噸到100噸，但正值印刷電路板（PCB）傳統旺季，估計仍有5％至10％缺口。
金居鋰電池銅箔已已送樣給客戶，估計第4季可獲認證，同時，近年積極開拓的軟性印刷電路板（FPC），也可望第4季出貨。
金居分析目前客戶結構，PCB、銅箔基板（CCL）廠各占營收40％、60％；產品中薄銅、厚銅也各占4、6成，薄銅加工費比厚銅高約3、4成。金居強調，銅箔近幾年明顯供過於求，但在大陸力推新能源車政策，部分銅箔同業關廠、減產或轉向供應電動車鋰電池所須銅箔，導致供應PCB產業的銅箔明顯減少。(新聞來源：工商時報─龍益雲／桃園報導)