【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2010.12.25 02:48 am
日本整合元件大廠東芝（Toshiba）昨（24）日宣布，明年重整旗下晶片事業部門，並擴大釋出晶片代工訂單，尤其是40奈米製程以下晶片，委外代工對象以南韓三星為主，台積電（2330）和美商全球晶圓等也榜上有名。
明年4月起東芝將40奈米以下產品擴大委外代工，雖以三星為主要代工來源，但部分產品考慮交給台積電與全球晶圓（GlobalFoundries）。台積電在晶圓代工40奈米製程已取得領先地位，法人預估，在東芝訂單帶動下，台積電40奈米營收比重明年底可超過25%，金額比今年擴大一倍，挑戰1,500億元新高。
業界解讀，東芝擴大釋單，台積電雖然不是獨包，甚至是第二代工來源，但台積電目前在40奈米擁有八成以上市占率，東芝訂單仍有助台積電40奈米維持高市占率。台積電本波股價創下75元近八年新高後，近期進入高檔整理，昨天收70.8元、下跌0.2元。
但也有部分法人認為，三星將晶圓代工設定為具成長潛力的事業，且東芝先進製程晶片以三星為主要釋單對象，顯見三星搶占晶圓代工市場出現成效，長期恐威脅國內晶圓雙雄台積電和聯電接單。
整合元件大廠（IDM）不再投資40奈米設備，今年以來台積電40奈米以下先進製程不斷擴充，仍無法滿足客戶需求，12吋產能吃緊狀況已逾一年。台積電整合元件大客戶以歐美業者為主，包括意法、恩智浦、德儀、英飛凌等，日本IDM大廠的比重不高，東芝這次宣布釋出40奈米以下代工大餅，也為台積電IDM客戶添利多。
外電指出，東芝為加快決策速度，並有效活用經營資源，明年起重整系統整合晶片（System LSI）的Logic LSI事業部，以及類比影像兩大IC事業部。Logic LSI部門為因應客製化產品的需求變動，決定擴大外包，以達到更具彈性的生產模式。