1095702 全球五大晶圓廠英特爾、台積電、三星、格羅方德、聯電，今年資本支出合計達425億美元，推升國內半導體設備5雄出列，漢微科（3658）、弘塑（3131）、家登（3680）、辛耘（3583）、閎康（3587）今年業績受惠明顯成長，股價吸引多頭猛攻，昨日皆勁揚。
法人指出，股王輪替代表一個世代強勢產業的更迭，歷代股王的興替，與台灣明星產業的崛起劃上等號。從80年代的資產金融股國壽， 90年代PC產業的華碩（2357）、廣達（2382），直到石油危機的發生，太陽能產業因此崛起，2006年的益通（3452）、茂迪（6244）接棒股王。
手持式裝置的創新，造就了智慧型手機的誕生，宏達電（2498）的SmartPhone席捲全球，而智慧型手機延伸的觸控功能，推升了F-TPK（3673）2011年達982元高價；鏡頭廠大立光（3008），也因手機逐漸取代相機需求大增。隨著高速傳輸通訊的晶片要求，半導體的高階製程競賽正式開跑，全球晶圓五大廠今年的高額資本支出，造就了漢微科（3658）登上股王。
端看今年五大晶圓廠資本支出，從英特爾的130億美元、韓國三星的90億美元、格羅方德100億美元、台積電90億美元、聯電的15億美元，支出重心皆放在高階製程，以提升公司先進製程技術取得領先地位，合計共425億美元的資本支出大餅，使得半導體設備廠今年業績大補受惠。
高額的高階製程資本支出，也帶動國內受惠先進製程的半導體設備廠，今年營運皆有亮眼表現，累積1、2月營收，漢微科年增50.4％，晶圓級封裝設備廠弘塑年增165％，提供12、18吋晶圓傳載盒的家登，年增也高達149％，高階製程材料分析閎康，年增則有28.5％，到昨（12）日掛牌上市的辛耘，營收也較去年同期大增55.6％。
展望今年，各大晶圓廠的高階製程競賽，對擁有領先製程技術的設備廠更有利，不僅漢微科首季營收創高在望，弘塑、家登、閎康、辛耘皆將在3月展現成長動能，預期第2季也都在成長趨勢之上，隨著高階製程的高毛利挹注，台廠半導體設備五雄今年業績創高可期。
1095703