◎投資結論
台積電09Q2獲利優於預期，09Q3合併營收將持續成長20%，40nm良率則有明顯改善，建議上調至「買進」。
20123
◎訪談重點
台積電為全球最大之專業晶圓代工廠商：台積電為全球最大之專業晶圓代工廠商，根據Gartner的資料顯示，2008年台積電於全球晶圓代工的市佔率達50%，遙遙領先第二名聯電的14%。台積電公司提供業界最先進的製程技術及專業晶圓製造服務領域最完備的元件資料庫、智財、設計工具、及設計流程，至09Q2高階製程 90nm以下的產品已佔營收比重52%，40/45nm製程已開始量產，並著手於28/32nm的製程發展，預計2010年中小量投片。由於台積電的客戶遍佈全球的Fabless與IDM廠商，經濟規模的效益顯著，且擁有強大的研發能力與技術人才，生產彈性並能即時滿足客戶的需求，為其主要的競爭利基所在。
09年資本支出大幅提高至23億美元(YoY+22.0%)，主要用於高階製程技術的投資：台積電08年的資本支出為18.86億美元，09年初在半導體景氣看法保守下，原訂資本支出將降低至15億美元，然在半導體景氣已明顯落底反彈，為了進一步投入40/45nm、28/32nm、甚至是22nm等先進製程之研發，配合客戶的經營需求，台積電大幅調高全年的資本支出至23億美元(YoY+22.0%)，調幅+53.3%，而研發費用佔台積電營收比重將由08年的6.5%拉高到 7.8%，未來此比重並將成為常態。預估09年台積電的產能將達到9,937千片約當8吋晶圓，YoY+6.0%，12吋的產能將增加10%，佔總產能將達41%。在製程方面，09Q2在65nm製程佔營收比重已由08Q2的18%提升至28%，40nm製程比重則為1%，目前良率已由3個月前的30%提升至60%，預期下半年40nm製程的營收貢獻將明顯提升，至年底佔營收比重將挑戰10%。
09Q2營收大幅成長87.9%至742億元，稅後EPS為0.94元，優於原先估計的0.86元：第二季以來，由於客戶庫存水位快速下滑，中國家電下鄉政策與新興國家需求帶動，台積電單季合併營收大幅成長為742億元(QoQ+87.9%)，就各應用面的表現，以PC季成長達128%最高，通訊產品成長了100%，消費性電子則成長了99%。而單季產出1,971千片（QoQ+121.0%）約當8吋晶圓，先進的40/45nm製程晶片出貨量則是09Q1的3倍，佔營收比重約1%。在產能利用率估計由09Q1的36%跳升至79%下，毛利率由09Q1的18.9%提升至46.2%，並在成本與費用控制得宜下，公司自結稅後EPS為0.94元，優於玉山原先估計的0.86元。
受惠客戶庫存回補動能持續與需求回升下，09Q3合併營收將持續成長20%，估計EPS為1.17元：展望第三季，由於半導體庫存水位仍低，客戶回補動能仍將持續，來自PC、通訊、消費性電子步入旺季、經濟最壞情形已過下需求穩定增溫，在良率已明顯改善後，45/40nm的營收貢獻亦將有明顯提升，假設以新台幣兌美元匯率為33.84元為基礎下，公司預期合併營收將持續成長至880~900億元間，季增率達18.6%~21.3%，毛利率再揚升至46.5%~48.5%，營業利益率為35%~37%。在營運優於預期下，玉山修正預估台積電09Q3合併營收為890億元(YoY-4.3%，QoQ+20.0%)，調幅+11.0%，稅後EPS則由0.98元上修至1.17元。
預估台積電09年合併營收為2,845億元（YoY-14.6%），稅後EPS 3.22元，建議上調為「買進」：全球經濟衰退最壞狀況已經過去，並在以中國、新興國家需求帶動下，第二季以來半導體景氣明顯回升，台積電繼四月底將今年全球半導體產值將衰退30%的看法上修為衰退20%後，再調整為衰退17%，晶圓代工的產值估計將衰退19%~20%，並預期半導體業產值可提前一年於2011年回到2008年的水準。各應用面的出貨看法，預期PC將由原先預期的年減8%調高至年減4%，手機由年減12%調高至年減9%，消費性電子由年減7%調高至年減4%。在下半年半導體景氣較原先預估為佳下，第四季營收預期亦僅微幅下滑。因營運狀況優於預期，玉山修正預估台積電09年合併營收為2,845億元（YoY-14.6%），稅後EPS上修為3.22元，調幅+23.8%。以估計至年底的淨值19.10元計算，目前台積電的P/B為2.93倍，位於過去三年2.2~4.0倍中間位置，在營運表現與獲利能力優於預期下，投資建議上調至「買進」。