聚成斥資11.78億元 向遠東金士頓科技買大樓
2010/04/01 19:13 中央社
(中央社記者張建中新竹2010年4月1日電)記憶體封測廠力成科技 (6239) 成立聚成科技投入非記憶體產品封測；因應長遠發展，聚成決定斥資新台幣11.78億元，向遠東金士頓科技購買大樓。
聚成科技今年3月3日成立，目前實收資本額達10億元，力成持股100%；由力成董事長蔡篤恭身兼聚成董事長，力成副總經理呂肇祥擔任聚成總經理，將主要投入先進3D IC模組封裝測試服務。
由於承租廠房方式，不符合聚成長期需求；經考量封測機台相當精密及昂貴，若頻繁搬遷，須承擔損壞的風險，且搬遷後重新建置到正常運轉需一段時間，因此聚成決定向遠東金士頓科技購買大樓。
聚成購買的大樓總面積為1萬2743坪，總金額達11.78億元；目前正建置無塵室，預計第3季可望投入量產。