《科技》台積電28奈米，大爆單
2014/03/10 08:49 時報資訊
【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電（2330）28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的28HPM製程去年產能全開，並拿下9成高市占率，今年為了因應中低階智慧型手機需求，特別在28奈米HKMG技術上，推出低成本版本28HPC製程，獲得手機晶片廠全面採用，不僅28奈米大爆單，上半年產能已是供不應求。
台積電28奈米產能及營收去年出現高達3倍的成長，但因格羅方德（globalFoundries）、三星、聯電等競爭對手在28奈米多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）技術上持續追上，台積電去年下半年將28奈米產能轉換為以HKMG技術為主，此一策略果然在今年成功奪回28奈米市場失去的市占率。
台積電去年開始量產28奈米HKMG技術的28HPM製程，下半年受到高階智慧型手機銷售力道減緩影響，產能利用率出現鬆動，但因競爭對手一直無法在28奈米HKMG製程上達到如台積電一樣的高良率，隨著今年全球景氣逐步復甦，以及新款行動裝置需求轉強，台積電今年已拿下100個設計定案（tape-outs）。
台積電共同執行長魏哲家在先前法說會中提及，相較於採用Poly/SiON技術的28LP製程，28HPM在相同功耗下可提升30％運算速度，至於在相同運算速度下，則可有效降低15％功耗，也因此，28HPM製程成為行動裝置晶片的首選。
由於今年中低階智慧型手機將是市場主流，為配合客戶降低生產成本，台積電今年推出28HPM製程的低成本版本28HPC製程，大受市場歡迎。據設備業者表示，不僅高通、聯發科新款中低價手機晶片開始採用28HPC製程，展訊及華為旗下海思等大陸IC設計廠也大量採用，今年中前28奈米產能已供不應求。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)