2024-11-29 12:31:38 記者 蔡承啟 報導
日本汽車零組件大廠Denso和半導體大廠富士電機(Fuji Electric)將攜手投資約2,100億日圓、增產碳化矽(SiC)功率半導體，而日本政府最高將補助1/3費用。
Denso、富士電機29日發布聯合新聞稿宣布，將在功率半導體領域進行合作，兩家公司將投資2,116億日圓、在日本國內增產SiC功率半導體。其中，Denso將投資旗下生產SiC晶圓的大安製作所和生產SiC磊晶晶圓(Epitaxial Wafer)的幸田製作所，富士電機將投資生產SiC磊晶晶圓和SiC功率半導體的松本工廠。
據日媒指出，雙方目標在2027年5月以後、確保年產31萬片產能。
新聞稿指出，日本經濟產業省最高將對上述投資計劃補助705億日圓。日本政府的補助額相當於Denso、富士電機投資計劃的1/3。
Denso正強化SiC功率半導體事業，於2023年12月對美國Coherent旗下SiC事業公司「Silicon Carbide LLC」出資5億美元。Denso指出，藉由對「Silicon Carbide LLC」出資，將可實現6寸和8寸SiC晶圓的長期穩定採購，進一步強化用來驅動/控制電動車馬達的逆變器(inverter)競爭力。
日本電子元件大廠羅姆(ROHM)、東芝(Toshiba)在2023年12月宣布，雙方將於功率半導體事業進行合作、共同生產功率半導體。ROHM、東芝合計將投資3,883億日圓(其中ROHM 2,892億日圓、東芝991億日圓)擴增SiC功率半導體、Si製功率半導體以及SiC晶圓產能，而日本經濟產業省將對上述投資案最高補助1,294億日圓。
(圖片來源：Denso)
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