財訊新聞 　 2025/02/18 12:16


【財訊快報／記者張家瑋報導】面對6吋碳化矽（SiC）晶圓紅海殺戮，全球碳化矽前五大廠英飛凌（Infineon）宣布在8吋SiC技術發展取得重大進展，將於第一季向客戶發布首批8吋SiC技術的產品，且位於馬來西亞居林SiC生產基地正從6吋全面轉向更高效8吋SiC。此外，該公司正擴展採用Q-DPAK和TOLL封裝之650 V分離式CoolSiC MOSFET產品組合。

過去一年，受到中國大陸碳化矽廠向外大量傾銷，6吋SiC晶圓價格崩跌，多數化合物半導體大廠轉向8吋發展，中美晶(5483)旗下環球晶(6488)也不諱言，6吋市場殺價競爭激烈，價格比腰斬還低，未來將以8吋產能為主，且客戶端正加速往8吋發展，短期內擴充產能腳步將暫緩，觀察市場需求狀況而定。

全球碳化矽前五大廠Wolfspeed、安森美、意法半導體、羅姆及英飛凌新開出產能多以8吋規格為主，其中英飛凌位於馬來西亞居林的生產基地加快從6吋轉向更大、更高效的8吋晶圓轉型，新建的Module 3也將根據市場需求開始大量生產。

英飛凌表示，SiC生產正在按計劃進行，透過分階段提高菲拉赫和居林的碳化矽產量。SiC產品能提供電動車、快速充電站、火車、再生能源及AI資料中心開發節能解決方案。其擴展650 V分離CoolSiC MOSFET產品組合，該系列產品主要針對高功率和中功率開關電源（SMPS），可應用於AI伺服器、再生能源、電動車充電器、電動車和人形機器人、電視、驅動器和固態斷路器等。