財訊新聞 　 2025/02/18 09:46

【財訊快報／記者李純君報導】日月光投控(3711)營運長吳田玉17日宣布，耗資2億美元所設立的第一條600x600 large panel Fanout產線啟動，預計6月設備到位、第三季試車，明年第一季可望繳出樣品。而隨著日月光的到位，台灣面板級封裝產業號角正式吹起，市場也確定成型。

日月光的這條600x600大尺寸面板Fanout產線，主要製程是先放置晶片，做molding，爾後再進行RDL。做完RDL之後，pad pitch大於400 微米的植球上印刷電路板，pad pitch小於100 微米的則植球上載板。

更具體的來說，此為日月光繼有FOCoS技術的延伸，並基於排版效益最大化，使用的600x600方形尺寸，初期產出的可以是Chip first 或Chip last Fanout的RDL導線層，爾後可延伸到供應晶圓代工客戶端所需的chip last之RDL的interposer，或是interposer製程中的承載體。

現階段的面板封裝有投入者，包括IDM廠的NXP和ST、力成(6239)、群創(3481)，還有日月光也有一條300x300面板級封裝產線，還有可能切入的台積電(2330)，均是無載板的Fanout。製程差異上，有chip first和chip last，現下採用此技術進行封裝的晶片種類，仍主要集中在消費性的電源管理相關晶片，並已經逐步延伸到車用、航太的電源管理晶片，以及車用晶片上，市場規模正逐步成形。再者，長線來看，此技術也可延伸到玻璃端，甚至進入CPO領域。

至於台積電的CoWoS-R，在CoW端，目前是屬於圓形的FanOut，也有望推進到面板級的chip last的FanOut，也可是chip first的FanOut，目前應用在AI晶片封裝上，但相關製程需要與晶片製程相互搭配，屬於高階領域。

而日月光目前已有一條量產的300x300面板級封裝產線，採FanOut製程，但現階段產出多為電源管理晶片或是車用相關。吳田玉透露，日月光希望做到的是，擴大到600X600面板尺寸上，延伸SiP封裝概念，把電源管理晶片、MCU、感測晶片等全置入。而業界則認為，電源管理晶片、MCU等多個晶片的電性不同、尺寸大小和厚度都不同，需要研磨等，產線仍有瓶頸需要克服。

此外，一片300x300面板級封裝可排置的晶片數量是一片12吋晶圓的2.5倍，而一片600X600面板級封裝可排置的晶片數量又是一片300x300面板的四倍，因此，經濟效益甚大。

基於倍數的排版效益，加上應用市場已經自消費性電子產品的電源管理晶片，擴大到車用電源管理等晶片上，而高階端也可適用於AI領域，近年來面板級封裝風潮吹起，尤其在身為技術優勢的全球封測龍頭日月光，確定首條600x600產線今年就能到位，在台積電與日月光兩大半導體前後段廠到位或是即將進駐下，產業風向確立，也將替相關設備與材料供應廠注入新商機，包括濕製程設備供應商的弘塑(3131)、材料商的山太士(3595)、日商TDK，承載盒的家登(3680)，均有機會受益。