【楊喻斐╱巴塞隆納報導】通訊晶片龍頭廠高通（Qualcomm）昨在西班牙MWC（行動通訊世界大會）舉行開幕記者會，由高通集團總裁Derek Aberle親自主持，受到市場矚目的高階處理器820首度發表，採用最新FinFET半導體製程，預計下半年正式送樣。
值得一提的是，宏達電（2498）執行長周永明也現身站台，除了秀出剛亮相的虛擬實境頭盔外，並強調與高通是長期合作夥伴。
積極布局4G市場
高通在MWC展出各式最新技術與產品，應用面擴及汽車電子、智慧城市、網路連線、行動通訊、穿戴裝置、智慧家庭等。Derek Aberle首先談到，已將LTE（Long Term Evolution，長期演進技術）至未授權頻譜（LTE-U）納入最新小型基地台解決方案，及行動裝置射頻收發器。
Derek Aberle表示，LTE Advanced拓展至未授權頻譜後，有助營運商滿足流量增加的需求，同時提升行動寬頻服務，LTE-U可擴充營運商服務，運用還不太擁擠的5 GHz未授權頻段，再結合多項共存功能，讓存取頻段的眾多使用者和技術能公平分享。
高通積極布局4G市場，從中低階到高階處理器擁有完整產品線，記者會上首度發表頂級Snapdragon 820處理器，不但採用最先進的FinFET（鰭式場效電晶體）半導體製程，及64位元CPU（中央處理器）架構Qualcomm Kryo CPU，預計下半年送樣。
至於媒體問到，高通Snapdragon 820晶片是否在三星投片，採用三星14奈米FinFET製程？對此，Derek Aberle以無法評論回應。市場先前傳出高通最新晶片代工訂單將花落三星，而台積電16奈米FinFET製程暫時落後，強效版將有機會在今年7月量產，下半年迎頭趕上。
與F1車隊簽協議
汽車電子部分，高通除與F1車隊MERCEDES AMG PETRONAS簽定協議外，也與眾家車廠及供應商合作，參與多達40多個汽車相關項目，涵蓋連網、安全、導航、資訊娛樂，及Qualcomm Halo車用無線充電技術。
值得一提的是，周永明特別現身高通記者會，為高通站台，周永明表示，一直以來宏達電與高通合作，激盪出很多的火花，樂見未來有更多的合作機會。