2023-02-09 17:27:18 記者 王怡茹 報導
半導體封測龍頭日月光投控（3711）今(9)日舉行法人說明會，營運長吳田玉表示，今年首季封測事業營收將低於季節性的表現，但生意量應為低谷，今年將呈現逐季成長。全年而言，封測事業今年營收將力拼持平，或有可能下滑高個位數百分點。

日月光投控於2018年4月成立，係日月光與矽品以股份轉換方式而設立的投資控股公司。以2022年產品組合來看，半導體封測事業占營收比重約54.5%，電子代工服務(EMS)占45%、其他佔0.5%；第三季前十大客戶占整體營收比重約58%(封裝測試)。

日月光投控2022年合併營收6708.73億元，年增18%，創歷史新高，毛利率20.1%，年增0.7個百分點，營益率12%，年增1.1個百分點。2022年稅後淨利620.9億元，年減3%，EPS 14.53元，低於2021年EPS 14.84元，為歷年次高紀錄。

展望後市，日月光根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設。以台幣計價，封測事業(ATM)今年第一季生意量將與2021年第二季擬制性金額相仿，毛利率將略高於2019年第二季水準；電子代工服務(EMS)今年第一季生意量將較2022年同期下滑高個位數百分比，營業利益率則將與2021年第一季水準相仿。

法人以此推估，日月光投控第1季封測營收約達新台幣725億元，毛利率約18.5%至18.7%區間，第1季電子代工服務（EMS）營收落在555億元至580億元，營益率估2.5%。第1季合併營收介於1280億元~1300億元區間，季減27~28%，年減10%~11%。

展望2023年，日月光指出，市場仍存在多重不確定性，今年封測事業營收力拚持平去年，或有可能下滑高個位數百分點，不過，由於半導體複雜度、整合元件製造商委外和日月光智能製造能力的提升，高階封裝及測試有望佔有更高的營收比重。毛利率部分，半導體封測年度結構性毛利率估為25%上下至 30%。

全球布局方面，吳田玉指出，集團除了在台灣的高階封測供應鏈，亦布局多元化產能於中國、韓國、馬來西亞、新加坡及日本；電子代工服務供應鏈在中國之外，還擁有在台灣、越南、墨西哥及歐洲的多元化產能，未來擴張將會根據客戶及終端市場需求來規劃。

至於產能擴充資本支出，日月光今年資本支出估約2022年的7~8成。公司表示，產能擴張在2023 下半年將持續，雖然較 2022年的速度趨緩，然為了下一週期準備，在廠房建築、基礎設施及智慧生產將有更多的擴充，期盼藉由有紀律的資本投資、規模效率和持續獲利能力，將進一步改善現金流。

(首圖：理財網攝)