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來源:財經刊物   發佈於 2022-12-01 17:00

瑞耘第二階段擴產年底前完成 明年營收估再增10-15%

鉅亨網記者魏志豪 台北2022/12/01 16:57
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半導體設備瑞耘CMP蝕刻PVDCVD
瑞耘 (6532-TW) 今 (1) 日召開法說會,董事長呂學恒表示,由於客戶持續擴產,且因應美中緊張局勢,客戶積極分散供應商,公司也取得機會,目前在手積壓 (Backlog) 訂單持續增加,第二階段擴產預計 12 月完成,有助明年營收維持成長態勢,法人估,瑞耘明年營收再增 10-15%,續創歷史新高。
瑞耘為半導體前段製程設備的零組件供應商,主力產品為研磨 (CMP) 製程的耗材,近期也擴大到蝕刻 (Etch)、物理氣相沉積 (PVD) 與化學氣相沉積 (CVD) 薄膜製程,產品如晶圓夾持環、氣體擴散板等。
呂學恒指出,因應客戶訂單,瑞耘今年著手興建新廠,樓地板面積是舊廠的 3 倍,7 月已開始進行搬遷,並執行兩階段產線擴充計畫,第一階段 8 月已完成,第二階段則預計 12 月完成,目前已在驗收階段。
呂學恒認為,此次擴產有助強化公司與客戶的信賴關係,且因客戶需求增加,也需要更大的供應商,帶動公司在手訂單持續成長,包括需求品項跟需求量都增加,如公司過往以 CMP 為主,今年起在 PVD、蝕刻方面產品都有斬獲。

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