2021-10-28 10:11:04 記者 王怡茹 報導
美股超級財報周如火如荼展開中，多家重量級科技公司接力登場，其中處理器大廠超微（AMD）不僅繳出優於市場預期的成績，更上修全年營收展望。法人看好，AMD成長態勢鮮明，有望拉抬相關封測供應鏈業績，包括台積電(2330)、日月光投控(3711)，以及測試介面業者精測(6510)、穎崴(6515)等都是潛在得利者。AMD 2021年第3季營收年增54%至43.13億美元，非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股盈餘年增78%(季增16%)至0.73美元，高於分析師預期；同時，公司也上調2021年營收上調至161億美元，年增65%，高於先前預期的約60%年增幅。市場認為，AMD財報、財測皆亮眼，將帶旺相關封測供應鏈後續業績。其中，台積電與AMD關係緊密，不僅負責操刀晶圓代工，也提供先進封裝服務。據了解，台積電「3DFabric」旗下最新成員SoIC，超微也在首發客戶名單上，且有多款產品規劃中；該技術預計2022年在竹南新廠小量投產，推測2023年可以看到更多火花。封測龍頭日月光投控也是主要封測代工合作夥伴之一，承接部分CPU封裝。公司今年來受惠數位轉型所帶動的強盛封測需求，以及漲價效益，業績節節攀升，9月營收更締造歷年最佳成績，帶動今年1-9月營收來到3970.61億元，同步寫下同期新高。法人看好，封測產能持續供不應求，部分客戶也與日月光洽談2年以上長約，有望緊密合作到2023年，可保障稼動率維持健康水準。以目前來看，在產能增加、連續漲價效益下，第四季營收、獲利有望持續向上，EPS挑戰賺1個股本。半導體測試介面部分，精測、穎崴都與AMD有合作關係。其中穎崴主要提供成品測試(FT)及系統測試（SLT）服務及產品。法人表示，穎崴今年上半年受華為淡出市場影響而有壓，但目前已調整完畢，隨著美系CPC、GPU、台系5G手機晶片新品陸續通過驗證並開始出貨，第四季業績可望有感向上。至於精測，法人認為，以目前訂單狀況來看，第四季業績有望優於第三季，全年拚持平去(2020)年，惟獲利恐有壓。展望明年，公司憑藉全自製優勢，有望爭取到更多來自北美、台灣及大陸市場訂單，加上更多新品問世，明年業績有機會重拾雙位數成長動能。