2021-09-26 10:54經濟日報 記者李孟珊、鐘惠玲、尹慧中／台北報導

半導體產業今年持續面臨長短料問題，關鍵原因就是晶圓代工產能相當吃緊，晶圓代工業者及整合元件廠（IDM）為搶攻市場份額，大舉投資，台積電（2330）、英特爾、三星、聯電、格芯等皆大手筆擴產。業界人士指出，外界預期未來可能面臨產能過剩的隱憂，但廠商基本上都是在確定客戶真正所需後，才一起合作開發，避免做白工。

業界表示，以英特爾來說，其實一直都有少部分產能提供晶圓代工服務，如今展現進一步擴充版圖的企圖心；外界評估，英特爾主要是想拿下持續成長的晶圓代工市場額度，並不一定是想搶既有的市場規模。

英特爾執行長基辛格日前宣布的IDM 2.0策略，包括三大方向，一是擴大自有晶圓廠產能，繼續在內部生產大多數產品，二是打算擴大提供晶圓代工服務，第三是擴大利用第三方的晶圓代工產能。

外界認為，英特爾持續發展先進製程技術，又特地為晶圓代工業務成立獨立事業部門IFS，並擴充晶圓廠產能，是進可攻、退可守策略，除供給自家產品生產之外，可進一步攻占晶圓代工領域的市場商機，同時在策略上也可利用第三方的產能，在產品開發設計上保留最大的生產彈性。

台積電、三星也積極衝刺先進製程，業界分析，相關先進製程產能只要有一、二個指標客戶年出貨超過上億個晶片規模就能回本，因此就先進製程而言，二家公司都積極建立和客戶長期合作關係，推估二者相關投資依據客戶規模差異，回收速度各有落差，其中台積電先進製程客戶產品線超過百種，投片後半年應可回收。

從先進製程來看，早期開發時間約三年，通常都需要在投片前一、二年確定實際生產規模，較可能的地雷與風險都會發生在客戶實際投片前，明智的大廠會調查確定客戶真正所需後，才一起合作開發，避免做白工。

聯電上半年宣布，擴充旗下南科12吋廠Fab 12A P6廠區產能，鎖定28奈米製程，月產能2.75萬片，並由客戶以議定價格預先支付訂金的方式，取得該廠區產能，預計2023年第2季投產。


業界強調，在客戶搶先卡位新產能並以議定價格預付訂金，對公司而言，可確保未來新廠產能開出後訂單無虞，避免產能閒置問題，客戶也可取得穩定晶圓供應，堪稱雙贏。