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來源:財經刊物   發佈於 2021-01-27 12:33

車用晶片大缺貨 外資曝最快緩解時間

2021-01-27 11:26經濟日報 記者趙于萱/即時報導
台積電
外電報導,台積電(2330)因應車用晶片短缺,擬大幅調漲代工價15%,對此摩根士丹利指出,台積電重視客戶關係,一次調漲15%,幅度非常大、有點不合理,推測台積電更可能在近期推掉一些訂單或取消價格折扣,使用到新產能的訂單才會漲價。另摩根士丹利也表示,代工廠的建置速度來看,此波車用晶片短缺至少要一到二季才能緩解。

台積電擬調漲車用晶片代工價格,被各大媒體視為重大議題,惟消息傳出第一時間,法人圈也傳出漲幅之大,可能是「假新聞」。摩根士丹利最新分析,雖未直接戳破報導是否錯誤,但點出台積電若真的一次調漲15%,客戶傷很大,「不是那麼合理」。

摩根士丹利特別對該篇新聞發布專文,表示台積電向來重視客戶關係,應不至於一次漲價15%,更可能的情境是,台積電產能已經緊繃,必須放棄一些車用訂單,或取消價格折扣,漲價策略則會用在新產能和新訂單,也就是近期若再有車用訂單使用到新產能,台積電會適度漲價來轉移擴充設備的成本。

摩根士丹利進一步分析,車用晶片生產瓶頸在哪?一是雷達感測器和乙太網路晶片耗用8吋晶圓,車用娛樂系統處理器及MCUs占用65奈米和55奈米產能,部分移轉到28奈米製程,另英飛凌的IGBT與MOSFET已自去年第4季起使用世界先進(5347)的8吋0.35um產能,因此IGBT和MOSFET供給也吃緊。此前台積電宣布擴大投入40奈米、55奈米和0.18um產能亦作呼應。

摩根士丹利並交叉比對京元電(2449)營運狀況,京元電指出,現階段車用晶片最大瓶頸是晶圓產能不足,而非後端產能,連帶影響其車用收入比重提升緩慢;凸顯車用晶片最大挑戰就在晶圓代工鏈。

摩根士丹利表示,新冠肺炎去年上半年重挫車市,下半年景氣卻復甦很快,讓許多車廠來不及包下晶圓產能,使這波短缺格外引發關注。而依晶圓廠擴充設備速度,至少要一到二季,短缺情形才可能緩解。

對此也有投資人好奇,難道不能移轉到其他製程?譬如8吋晶圓轉用12吋,55奈米轉用28奈米,摩根士丹利說,這種轉法的挑戰在於重新認證,通常認證需要耗時數個季度,並不會比較有幫助。

最後摩根士丹利點名,台灣晶圓三雄台積電、聯電(2303)、世界(5347)都會受惠這波短缺潮,預估今年8吋晶圓將調漲10%,12吋調漲5%,除聯電和世界直接受益於價格上調,台積電的效益將反映在毛利率成長。

台積電。報系資料照
台積電。報系資料照

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