2021-01-26 09:45:11 記者 蕭燕翔 報導
微型化趨勢助攻，連接器廠優群(3217)在微型沖壓與高精密連接器布局，開始受到法人點名，市場認為，公司未來高速傳輸的行動裝置零件供應，重要性逐年增加，其中微型沖壓將是搶市利器，今年穿戴裝置應用也可望有新客戶加入；1月營收預期與去年12月相當，本季營運淡季不淡。
優群今年五大產品線，成長最明確來自Long DIMM與Type C。前者算是因應DDR5世代交替的前哨戰，採用SMT製程的優勢凸顯，去年第四季已打入HP伺服器供應鏈，擴大出貨；而Type C產品原來是以陸系客戶為主，今年第一季HP產品也將開始出貨；因而Long DIMM與Type C都是法人圈點名今年成長性將高於兩成的重點產品。
除基礎盤擴大外，優群近期更受市場關注的，是搭配SiP先進封裝製程的微型沖壓(Micro Pin)產品，該解決方案主要是解決晶現行錫球物理極限與微縮下的封裝難度大增，改以類模組化，協助封裝廠降低製程繁瑣度，現以與台灣三家封裝廠合作，法人認為，今年下半年可望開始有實績，較大貢獻可能落在明年。
另外，優群因微型與高精密的連接元件自動化能力，未來也可望更廣泛被運用在穿戴與行動裝置上，據了解，公司今年在穿戴裝置可能也有美系客戶新單到手，另與美系3C大廠從智慧家庭到手機的合作紀錄，未來也有機會擴及其他產品。
法人預估，優群1月營收將與去年12月相當，第一季營收季減幅將落在10%左右，優於往年淡季，今年營收成長幅度也將朝兩成挺進，獲利續創新高。