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[新聞] 8吋晶圓代工價 Q3喊漲

發達集團副總裁  人類 發表於 18-06-30 21:20 |顯示全部樓層
8吋晶圓代工價 Q3喊漲

2018-06-30 00:58經濟日報 記者謝佳雯、張瑞益/台北報導


全球8吋晶圓供不應求,產能將緊缺到明年。圖右為原有的8吋晶圓。 美聯社


台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠近期向下游IC設計廠示警,8吋廠產能將緊缺到明年,請客戶預作規劃。由於產能緊缺,今年上半年晶圓代工廠先後調漲兩次價格,第3季進入旺季,市場預期將有雙位數漲幅,不利IC設計廠毛利率。

全球8吋晶圓供不應求,8吋晶圓廠緊缺自去年起延續至今年,第一波動能來自指紋辨識晶片、電源管理晶片等,龐大的車用晶片需求在今年接棒,導致晶圓代工廠的12吋BiCMOS製程和8吋廠都被傳感器、MEMS、TOF感測器、電源管理晶片等產品塞爆。

聯電、茂矽看好8吋晶圓代工後市,茂矽表示,目前8吋廠產能全都塞滿,去年以來,過去營運毛利率偏低的晶圓代工廠,都可在這波需求爆炸中選擇毛利率相對較好訂單,且一路看旺到明年。

市場人士分析,由於8吋廠產能持續緊缺,代工廠挑單生產,今年甚至造成毛利較低的驅動晶片遭到排擠,使驅動晶片出現缺貨現象;因驅動晶片公司被代工廠漲價,今年起也開始向客戶端轉嫁成本,造成產業漲價潮。

IC設計公司表示,8吋廠今年已連續調漲代工價格兩次,第3季還會再漲,等於今年價格逐季上揚;代工廠近期也明確告知,產能緊缺現象會延續到明年,請客戶預作產能需求規劃。

隨晶圓成本持續墊高且產能吃緊,今年以來,IC設計公司已陸續向客戶端爭取調漲驅動晶片、電源管理晶片等產品售價。

法人認為,在今年晶圓成本拉升和產能吃緊下,對IC設計公司毛利率表現相對不利,若可以適度轉嫁給下游客戶,才能平衡成本壓力;但相對的,對下游系統廠來說,今年仍是零組件成本壓力高張的一年。

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